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到目前為止，大眾汽車集團(tuán)的MEB平臺(tái)已經(jīng)取得了成功，這家德國(guó)汽車制造商為其電動(dòng)平臺(tái)準(zhǔn)備了更多的東西。

在所有傳統(tǒng)汽車制造商中，大眾汽車集團(tuán)對(duì)其電動(dòng)汽車平臺(tái)采取了值得注意的做法。大眾只用兩個(gè)平臺(tái)就能生產(chǎn)出各種各樣的汽車：MEB和J1。

這家德國(guó)汽車巨頭的MEB平臺(tái)能夠擠進(jìn)十種不同的轎車、掀背車和跨界車。其中一些車型包括ID.3, ID.4, ID.7，奧迪Q4 e-tron，斯柯達(dá)Enyaq iV和Cupra Born，甚至是即將在歐洲市場(chǎng)推出的福特探索者。這十款車甚至沒有考慮到雙門跑車的變體，如ID.5或Q4 e-tron Sportback。

J1平臺(tái)雖然并不像MEB平臺(tái)那樣聞名，但該平臺(tái)的車型也很多，如奧迪e-tron GT和保時(shí)捷Taycan電動(dòng)汽車。這些車型不像MEB車型那樣銷量巨大，但它們無(wú)疑有助于激發(fā)客戶的好奇心，吸引他們購(gòu)買該品牌。

雖然這兩個(gè)平臺(tái)專注于不同的車輛，但大眾集團(tuán)的目標(biāo)是設(shè)計(jì)一個(gè)平臺(tái)，可以在所有車輛下共享，從保時(shí)捷到大眾掀背車。大眾要做到這一點(diǎn)，它必須完全可擴(kuò)展，以適應(yīng)各種汽車設(shè)計(jì)。

到2026年，大眾計(jì)劃推出一個(gè)新的平臺(tái)，SSP（可擴(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)）?？蓴U(kuò)展系統(tǒng)平臺(tái)將涵蓋從入門級(jí)大眾到高端保時(shí)捷的各種車輛。

SSP將提供800V技術(shù)，并支持多種電池化學(xué)物質(zhì)，包括LFP, LMO和NMC。大眾汽車集團(tuán)曾暗示，一旦固態(tài)電池技術(shù)得到更廣泛的應(yīng)用，該公司可能會(huì)為其平臺(tái)配備固態(tài)電池。此外，根據(jù)汽車制造商的說(shuō)法，該平臺(tái)可提供最高可達(dá)1,700馬力的動(dòng)力輸出。

該平臺(tái)將在即將到來(lái)的Artemis項(xiàng)目中搭載一些早期車輛。在該項(xiàng)目中，奧迪將在2026年左右開始交付帶有更新平臺(tái)的Q8 e-tron。在可能的范圍和功率增加中，Q8 e-tron將采用增強(qiáng)的充電技術(shù)，使其成為一款更理想的汽車。

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